Bereiding van kerngrondstoffen
Selectie van stabiele LED-chips met een hoog lichtrendement gecombineerd met PCB's die een hoge thermische geleidbaarheid en warmteafvoer bieden, naast uiterst nauwkeurige driver-IC's en elektronische componenten zoals weerstanden en condensatoren.
De helderheid van het scherm binnenshuis wordt geregeld binnen het bereik van 500–1500 cd/m² om overmatige schittering te voorkomen.
Productieprocessen voor kernmodules
SMD-proces: LED-chips worden verpakt in individuele kralen en vervolgens op de printplaat gemonteerd; dit is een volwassen, kosteneffectieve technologie en de reguliere keuze voor binnentoepassingen.
COB-proces: Chips worden rechtstreeks op de PCB verpakt, waardoor er geen individuele kralenbehuizingen meer nodig zijn; dit biedt superieure bescherming en warmteafvoer, maakt fijnere pixelafstanden mogelijk en wordt vaak gebruikt in geavanceerde commandocentra en conferentieruimtes.
Geavanceerde processen: GOB en VOB zijn verbeterde versies van SMD die gebruik maken van transparante of nano-kleefstoffen voor beschermende coating, waardoor de weerstand tegen vocht, stof en fysieke impact aanzienlijk wordt verbeterd.
Montage en kalibratie op volledig scherm
Na het verbinden van de matrijzen, het verbinden van draden en het uitharden van de inkapseling, worden de modules geassembleerd door behuizingen te installeren en lintkabels en voedingen aan te sluiten, waarbij de juiste polariteit wordt gegarandeerd.
Tijdens het splitsen van modules worden uniforme tussenruimten behouden en wordt pixel-voor-pixel kalibratietechnologie gebruikt om pixelverschillen te elimineren, waardoor een helderheidsuniformiteit van meer dan 90% wordt bereikt.
